Miếng đánh bóng phẳng hóa cơ học (CMP) | MÁY ĐÁNH BÓNG

Mô tả sản phẩm

Chà nhám hóa học cơ học (CMP)

Tấm đánh bóng CMP chính xác cho xử lý wafer bán dẫn & sapphire

Chà nhám hóa học cơ học (CMP) là một quy trình kết hợp ăn mòn hóa học và mài cơ học, chủ yếu được sử dụng để làm phẳng bề mặt wafer ở quy mô nano trong sản xuất điện tử 3C và bán dẫn.

Tấm đánh bóng CMP POLISHER được thiết kế đặc biệt cho các quy trình CMP trên các vật liệu như wafer sapphire và silicon. Dòng sản phẩm bao gồm ba loại chính, mỗi loại phù hợp với một giai đoạn khác nhau của quy trình đánh bóng.

Danh mục dòng sản phẩm:

• Tấm Polyurethane Đỏ – Dùng để đánh bóng thô, mang lại khả năng mài nhám mạnh mẽ ở giai đoạn đầu của quy trình
• Tấm Vải Không Dệt Trắng – Dùng để đánh bóng trung gian, kết nối các giai đoạn xử lý thô và tinh với hiệu suất linh hoạt ở giai đoạn giữa
• Tấm Vải Giảm Chấn Màu Đen – Dùng để đánh bóng tinh/cuối cùng, mang lại bề mặt hoàn hảo tối ưu ở giai đoạn cuối

Ưu điểm chính:

• Tương thích rộng rãi với dung dịch đánh bóng – Tương thích với nhiều loại dung dịch đánh bóng, bao gồm alumina, ceria, silica, silicon carbide và kim cương
• Hiệu suất được xác minh bằng dữ liệu – Hiệu suất được xác minh bằng dữ liệu để giúp nâng cao chất lượng và hiệu quả trong sản xuất bán dẫn và chính xác
• Chuỗi đánh bóng hoàn chỉnh từ thô đến tinh – Hệ thống 3 tấm đánh bóng đầy đủ bao phủ toàn bộ quy trình đánh bóng CMP

Ứng dụng:
Lý tưởng cho việc làm phẳng wafer ở quy mô nano trong sản xuất điện tử 3C và bán dẫn — hỗ trợ xử lý sapphire, silicon và các vật liệu chính xác liên quan