وسادات التلميع الميكانيكية الكيميائية (CMP) | الملمع

وصف المنتج

التسوية الكيميائية الميكانيكية (CMP)

وسادات تلميع CMP دقيقة لمعالجة رقائق أشباه الموصلات والياقوت

التسوية الكيميائية الميكانيكية (CMP) هي عملية تجمع بين التآكل الكيميائي والطحن الميكانيكي، وتستخدم بشكل أساسي للتسوية على نطاق النانو لأسطح الرقائق في إلكترونيات 3C وتصنيع أشباه الموصلات.

وسادات تلميع POLISHER CMP مصممة خصيصًا لعمليات CMP على مواد مثل رقائق الياقوت والسيليكون. يشمل خط الإنتاج ثلاث فئات رئيسية، كل منها مناسب لمرحلة مختلفة من عملية التلميع.

فئات خط الإنتاج:

• وسادات البولي يوريثين الحمراء – للتلميع الخشن، توفر طحنًا قويًا خشنًا كمرحلة أولى من العملية
• وسادات غير منسوجة بيضاء – للتلميع المتوسط، تسد الفجوة بين مراحل المعالجة الخشنة والدقيقة بأداء متعدد الاستخدامات في المرحلة الوسطى
• وسادات قماشية ممتصة للصدمات سوداء – للتلميع الدقيق/النهائي، توفر الكمال المطلق للسطح في المرحلة الأخيرة

المزايا الرئيسية:

• توافق واسع مع الملاط – متوافقة مع ملاط تلميع متنوع، بما في ذلك الألومينا، والسيريا، والسيليكا، وكربيد السيليكون، والماس
• أداء تم التحقق منه بالبيانات – تم التحقق من الأداء بالبيانات للمساعدة في تعزيز الجودة والكفاءة في التصنيع الدقيق وأشباه الموصلات
• سلسلة كاملة من الخشن إلى الدقيق – نظام وسادات كامل من ثلاث مراحل يغطي عملية تلميع CMP بأكملها

التطبيقات:
مثالية لتسوية الرقائق على نطاق النانو في إلكترونيات 3C وتصنيع أشباه الموصلات — تدعم معالجة الياقوت والسيليكون والمواد الدقيقة ذات الصلة