Kimyasal Mekanik Düzlemselleştirme (CMP) Parlatma Pedleri | PARLATICI

Ürün Tanımı

Kimyasal Mekanik Düzleştirme (CMP)

Yarı İletken ve Safir Yonga İşleme için Hassas CMP Parlatma Pedleri

Kimyasal Mekanik Düzleştirme (CMP), kimyasal aşındırma ve mekanik taşlamayı birleştiren, öncelikli olarak 3C elektronik ve yarı iletken üretiminde yonga yüzeylerinin nano ölçekli düzleştirilmesi için kullanılan bir işlemdir.

POLISHER CMP Parlatma Pedleri, safir ve silikon yongalar gibi malzemeler üzerinde CMP işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Ürün yelpazesi, her biri parlatma işleminin farklı bir aşamasına uygun üç ana kategoriyi içerir.

Ürün Yelpazesi Kategorileri:

• Poliüretan Kırmızı Pedler – Kaba parlatma için, işlemin ilk aşaması olarak güçlü bir kaba taşlama sağlar
• Dokunmamış Beyaz Pedler – Ara parlatma için, çok yönlü orta aşama performansı ile kaba ve ince işleme aşamalarını birleştirir
• Sönümlü Kumaş Siyah Pedler – İnce/son parlatma için, son aşamada nihai yüzey mükemmelliği sağlar

Temel Avantajlar:

• Geniş Slurry Uyumluluğu – Alümina, seriya, silika, silikon karbür ve elmas dahil olmak üzere çeşitli parlatma slurryleri ile uyumludur
• Veri Doğrulanmış Performans – Yarı iletken ve hassas üretimde kaliteyi ve verimliliği artırmaya yardımcı olmak için performansı veri ile doğrulanmıştır
• Tam Kaba-İnce Zincir – Tüm CMP parlatma sürecini kapsayan tam üç aşamalı ped sistemi

Uygulamalar:
3C elektronik ve yarı iletken üretiminde nano ölçekli yonga düzleştirme için idealdir — safir, silikon ve ilgili hassas malzeme işlemeyi destekler