Almohadillas de pulido de planarización mecánica química (CMP) | PULIDORA

Descripción de producto

Planarización Químico-Mecánica (CMP)

Almohadillas de Pulido CMP de Precisión para Procesamiento de Semiconductores y Obleas de Zafiro

La Planarización Químico-Mecánica (CMP) es un proceso que combina corrosión química y rectificado mecánico, utilizado principalmente para la planarización a nanoescala de superficies de obleas en electrónica 3C y fabricación de semiconductores.

Las Almohadillas de Pulido CMP POLISHER están diseñadas específicamente para procesos CMP en materiales como obleas de zafiro y silicio. La línea de productos incluye tres categorías principales, cada una adecuada para una etapa diferente del proceso de pulido.

Categorías de la Línea de Productos:

• Almohadillas Rojas de Poliuretano – Para pulido grueso, proporcionando un rectificado rugoso potente como primera etapa del proceso
• Almohadillas Blancas No Tejidas – Para pulido intermedio, uniendo las etapas de procesamiento grueso y fino con un rendimiento versátil en la etapa intermedia
• Almohadillas Negras de Tela Amortiguada – Para pulido fino/final, proporcionando la perfección de superficie definitiva en la última etapa

Ventajas Clave:

• Amplia Compatibilidad de Lodos – Compatible con varios lodos de pulido, incluyendo alúmina, ceria, sílice, carburo de silicio y diamante
• Rendimiento Verificado por Datos – El rendimiento está verificado por datos para ayudar a mejorar la calidad y la eficiencia en la fabricación de semiconductores y de precisión
• Cadena Completa de Grueso a Fino – Un sistema completo de almohadillas de tres etapas que cubre todo el proceso de pulido CMP

Aplicaciones:
Ideal para la planarización de obleas a nanoescala en electrónica 3C y fabricación de semiconductores — compatible con zafiro, silicio y procesamiento de materiales de precisión relacionados