Planarización química mecánica (CMP)
Resumen del producto
Planarización Químico-Mecánica (CMP) es un proceso que combina corrosión química y pulido mecánico, utilizado principalmente para la planarización a nanoescala de superficies de obleas en electrónica 3C y fabricación de semiconductores. Las almohadillas de pulido CMP Baolishi están diseñadas espec...
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Descripción de producto
Planarización Químico-Mecánica (CMP)
es un proceso que combina corrosión química y pulido mecánico, utilizado principalmente para la planarización a nanoescala de superficies de obleas en electrónica 3C y fabricación de semiconductores.
Las almohadillas de pulido CMP Baolishi están diseñadas específicamente para procesos CMP en materiales como obleas de zafiro y silicio. La línea de productos incluye tres categorías principales:
· Almohadillas Rojas de Poliuretano: Para pulido grueso.
· Almohadillas Blancas No Tejidas: Para pulido intermedio.
· Almohadillas Negras de Tejido Amortiguado: Para pulido fino / final.
Estas almohadillas son compatibles con diversas pastas de pulido, incluyendo alúmina, ceria, sílice, carburo de silicio y diamante. El rendimiento está verificado con datos para ayudar a mejorar la calidad y la eficiencia en las industrias de semiconductores y fabricación de precisión.
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