Planarización química mecánica (CMP)
Resumen del producto
Planarización Mecánica Química (CMP) es un proceso que combina la corrosión química y el rectificado mecánico, utilizado principalmente para la planarización a nanoescala de superficies de obleas en la fabricación de semiconductores y electrónica 3C. Las almohadillas de pulido Baolishi CMP están ...
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Descripción de producto
Planarización Mecánica Química (CMP)
es un proceso que combina la corrosión química y el rectificado mecánico, utilizado principalmente para la planarización a nanoescala de superficies de obleas en la fabricación de semiconductores y electrónica 3C.
Las almohadillas de pulido Baolishi CMP están diseñadas específicamente para procesos CMP en materiales como zafiro y obleas de silicio. La línea de productos incluye tres categorías principales:
· Almohadillas Rojas de Poliuretano: Para pulido basto.
· Discos Blancos No Tejidos: Para pulido intermedio.
· Almohadillas negras de tela humedecidas: Para pulido fino/final.
Estas almohadillas son compatibles con diversas lechadas de pulido, incluidas alúmina, ceria, sílice, carburo de silicio y diamante. El rendimiento se verifica mediante datos para ayudar a mejorar la calidad y la eficiencia en las industrias de semiconductores y fabricación de precisión.
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