Planarização Químico-Mecânica (CMP)
Resumo do Produto
Planarização Químico-Mecânica (CMP) é um processo que combina corrosão química e moagem mecânica, usado principalmente para planarização em nanoescala de superfícies de wafers em eletrônicos 3C e fabricação de semicondutores. As Pastilhas de Polimento CMP Baolishi são projetadas especificamente para ...
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Descrição do produto
Planarização Químico-Mecânica (CMP)
é um processo que combina corrosão química e moagem mecânica, usado principalmente para planarização em nanoescala de superfícies de wafers em eletrônicos 3C e fabricação de semicondutores.
As Pastilhas de Polimento CMP Baolishi são projetadas especificamente para processos de CMP em materiais como safira e wafers de silício. A linha de produtos inclui três categorias principais:
· Pastilhas Vermelhas de Poliuretano: Para polimento grosso.
· Pastilhas Brancas Não Tecidas: Para polimento intermediário.
· Pastilhas Pretas de Tecido Amortecido: Para polimento fino / final.
Essas pastilhas são compatíveis com várias suspensões de polimento, incluindo alumina, céria, sílica, carbeto de silício e diamante. O desempenho é verificado por dados para ajudar a melhorar a qualidade e a eficiência nas indústrias de semicondutores e fabricação de precisão.
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