Planarização Químico-Mecânica (CMP)
Resumo do Produto
Planarização Química Mecânica (CMP) é um processo que combina corrosão química e moagem mecânica, usado principalmente para planarização em nanoescala de superfícies de wafer em eletrônica 3C e fabricação de semicondutores. As almofadas de polimento Baolishi CMP são projetadas especificamente para ...
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Descrição do produto
Planarização Química Mecânica (CMP)
é um processo que combina corrosão química e moagem mecânica, usado principalmente para planarização em nanoescala de superfícies de wafer em eletrônica 3C e fabricação de semicondutores.
As almofadas de polimento Baolishi CMP são projetadas especificamente para processos CMP em materiais como safira e wafers de silício.
· Polímero de poliuretano vermelho: Para polir grosseiramente.
· Pads brancos não tecidos: Para polir intermediários.
· Pads pretos de tecido hidratado: para polir fino / final.
Essas almofadas são compatíveis com várias pastagens de polimento, incluindo alumina, ceria, sílica, carburo de silício e diamante.O desempenho é verificado com dados para ajudar a melhorar a qualidade e a eficiência nas indústrias de fabricação de semicondutores e de precisão.
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