POLIDOR - Pasta de lapidação de safira P1530B
Resumo do Produto
POLISHER P1530B Sapphire Lapping Slurry usa abrasivos de diamante agrupados (30 μm) para distribuição uniforme de partículas e uma alta taxa de remoção. Ideal para retificação de precisão de superfícies de plano A e plano C de safira na fabricação de semicondutores.
Product Custom Attributes
Propriedades Básicas
Descrição do produto
P1530B Slurry de Lapidação de Safira
Slurry de Diamante Agrupado para Polimento de Safira com Alta Taxa de Remoção
POLIDORA O P1530B Slurry de Lapidação de Safira é formulado com abrasivos de diamante agrupados, proporcionando distribuição uniforme de partículas e alta taxa de remoção de material para processamento de precisão de safira.
Principais Características:
- Formulação de Diamante Agrupado – Aglomerados de diamante de alta pureza proporcionam desempenho de corte agressivo e consistente
- Distribuição Uniforme de Partículas – Garante ação de polimento uniforme em toda a superfície para resultados previsíveis e repetíveis
- Alta Taxa de Remoção – Processa eficientemente material de safira duro, reduzindo o tempo de ciclo na produção
- Processamento de Plano de Precisão – Especificamente adequado para polimento preciso de superfícies de safira A-plane e C-plane
- Desempenho Confiável – Tamanho de grão consistente (30um) proporciona resultados de polimento estáveis e confiáveis lote após lote
Especificações:
- Pigmento: Cinza
- Tipo de Abrasivo: Diamante
- Tamanho do Grão: 30 um
Aplicações:
Ideal para polimento com diamante de wafers de safira — especificamente formulado para processamento de precisão de superfícies de safira A-plane e C-plane na fabricação de semicondutores e componentes ópticos.
Certificações: Fabricado sob o ISO 9001 Sistema de Gestão da Qualidade.
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