logo
Qualité POLISSEUR - Boue de rodage saphir P1530B usine
<
Qualité POLISSEUR - Boue de rodage saphir P1530B usine
>

POLISSEUR - Boue de rodage saphir P1530B

Résumé du produit

POLISHER P1530B Sapphire Lapping Slurry utilise des abrasifs diamantés groupés (30 μm) pour une distribution uniforme des particules et un taux d'élimination élevé. Idéal pour le meulage de précision des surfaces en saphir des plans A et C dans la fabrication de semi-conducteurs.

Product Custom Attributes

Taper:
Boue de polissage
Formulaire:
Liquide
Précautions de sécurité:
Évitez tout contact avec les yeux et toute exposition prolongée de la peau
Odeur:
Bénin
But:
Polissage et finition de surface
Conditions de stockage:
Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil
Nom du produit:
POLISSEUR - Boue de rodage saphir P1530B
Fonctionnalité:
Taux élevé d'élimination

Propriétés de base

Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
POLISHER
Certification:
ISO 9001 Quality Management Certificate, ISO 14001 Environmental Management System, ISO 45001 Occupational Health and Safety
Numéro de modèle:
P1530B

Description de produit

Pâte de rodage pour saphir P1530B

Pâte diamantée groupée pour le meulage de saphir à haut taux d'enlèvement de matière

POLISSEUSELa pâte de rodage pour saphir P1530B est formulée avec des abrasifs diamantés groupés, offrant une distribution uniforme des particules et un taux d'enlèvement de matière élevé pour le traitement de précision du saphir.

Caractéristiques principales :

  • Formulation diamantée groupée – Les groupements de diamants de haute pureté offrent une performance de coupe agressive et constante
  • Distribution uniforme des particules – Assure une action de meulage uniforme sur toute la surface pour des résultats prévisibles et reproductibles
  • Taux d'enlèvement élevé – Traite efficacement le matériau saphir dur, réduisant le temps de cycle en production
  • Traitement de plan de précision – Spécifiquement adapté au meulage précis des surfaces de saphir plan A et plan C
  • Performance fiable – La taille de grain constante (30 µm) offre des résultats de meulage stables et fiables lot après lot

Spécifications :

  • Pigment : Gris cendré
  • Type d'abrasif : Diamant
  • Taille de grain : 30 µm

Applications :
Idéal pour le meulage diamanté des plaquettes de saphir — spécifiquement formulé pour le traitement de précision des surfaces de saphir plan A et plan C dans la fabrication de composants semi-conducteurs et optiques.

Certifications : Fabriqué sous le Système de management de la qualitéISO 9001.

Contactez nos experts et obtenez une consultation gratuite!

Notre mission est d'offrir une "Haute Qualité", un "Bon Service" et une "Livraison Rapide" pour aider nos clients à réaliser plus de bénéfices.