POLISSEUR - Boue de rodage saphir P1530B
Résumé du produit
POLISHER P1530B Sapphire Lapping Slurry utilise des abrasifs diamantés groupés (30 μm) pour une distribution uniforme des particules et un taux d'élimination élevé. Idéal pour le meulage de précision des surfaces en saphir des plans A et C dans la fabrication de semi-conducteurs.
Product Custom Attributes
Propriétés de base
Description de produit
Pâte de rodage pour saphir P1530B
Pâte diamantée groupée pour le meulage de saphir à haut taux d'enlèvement de matière
POLISSEUSELa pâte de rodage pour saphir P1530B est formulée avec des abrasifs diamantés groupés, offrant une distribution uniforme des particules et un taux d'enlèvement de matière élevé pour le traitement de précision du saphir.
Caractéristiques principales :
- Formulation diamantée groupée – Les groupements de diamants de haute pureté offrent une performance de coupe agressive et constante
- Distribution uniforme des particules – Assure une action de meulage uniforme sur toute la surface pour des résultats prévisibles et reproductibles
- Taux d'enlèvement élevé – Traite efficacement le matériau saphir dur, réduisant le temps de cycle en production
- Traitement de plan de précision – Spécifiquement adapté au meulage précis des surfaces de saphir plan A et plan C
- Performance fiable – La taille de grain constante (30 µm) offre des résultats de meulage stables et fiables lot après lot
Spécifications :
- Pigment : Gris cendré
- Type d'abrasif : Diamant
- Taille de grain : 30 µm
Applications :
Idéal pour le meulage diamanté des plaquettes de saphir — spécifiquement formulé pour le traitement de précision des surfaces de saphir plan A et plan C dans la fabrication de composants semi-conducteurs et optiques.
Certifications : Fabriqué sous le Système de management de la qualitéISO 9001.
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