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POLISHER - P1530B サファイア ラッピング スラリー
製品概要
POLISHER P1530B サファイア ラッピング スラリーは、クラスター化ダイヤモンド砥粒 (30 μm) を使用して、均一な粒子分布と高い除去率を実現します。半導体製造におけるサファイアA面、C面の精密研削に最適です。
Product Custom Attributes
タイプ:
研磨剤
形状:
液体
安全上の注意:
目との接触や皮膚への長時間の露出を避けてください
臭い:
軽度
目的:
表面研磨と仕上げ
保管条件:
直射日光を避け、涼しく乾燥した場所に保管してください
製品名:
POLISHER - P1530B サファイア ラッピング スラリー
特徴:
高度な除去率
基本特性
起源の場所:
中国
ブランド名:
POLISHER
証明:
ISO 9001 Quality Management Certificate, ISO 14001 Environmental Management System, ISO 45001 Occupational Health and Safety
モデル番号:
P1530B
製品の説明
P1530B サファイアラッピングスラリー
高除去率サファイア研磨用クラスターダイヤモンドスラリー
研磨機P1530B サファイアラッピングスラリーは、クラスターダイヤモンド砥粒を配合しており、均一な粒子分布と高い材料除去率を実現し、精密なサファイア加工に適しています。
主な特徴:
- クラスターダイヤモンド配合 – 高純度ダイヤモンドクラスターが、積極的で一貫した切削性能を発揮します
- 均一な粒子分布 – 表面全体にわたる均一な研磨作用を保証し、予測可能で再現性の高い結果をもたらします
- 高除去率 – 硬質なサファイア材料を効率的に加工し、生産サイクルタイムを短縮します
- 精密平面加工 – サファイアのA面およびC面表面の精密研磨に特に適しています
- 信頼性の高い性能 – 一貫した粒度（30μm）により、バッチごとに安定した信頼性の高い研磨結果が得られます
仕様:
- 顔料: アッシュ
- 砥粒タイプ: ダイヤモンド
- 粒度: 30 um
用途:
サファイアウェーハのダイヤモンド研磨に最適 — 半導体および光学部品製造におけるサファイアのA面およびC面表面の精密加工用に特別に配合されています。
認証: ISO 9001 品質マネジメントシステム の下で製造されています。
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