logo
Qualidade Líquido de polimento SiC P0310 - Planarização de wafer em nanoescala | POLIDOR fábrica
<
Qualidade Líquido de polimento SiC P0310 - Planarização de wafer em nanoescala | POLIDOR fábrica
>

Líquido de polimento SiC P0310 - Planarização de wafer em nanoescala | POLIDOR

Resumo do Produto

O POLISHER P0310 Polishing Liquid usa um sistema à base de permanganato de potássio com abrasivos de alumina importados (300nm) para polimento de wafer de SiC. Oferece alta eficiência de polimento e planarização em nanoescala para fabricação de semicondutores.

Product Custom Attributes

Nome do produto:
POLISHER - Líquido de polimento semicondutor/SiC P0310
Forma:
Composto ou Líquido
Uso primário:
Acabamento e polimento de superfície
Alto eficaz:
Sim
Tipo:
Material de polimento abrasivo
Condições de armazenamento:
Armazene em local fresco e seco

Propriedades Básicas

Lugar de origem:
China
Marca:
POLISHER
Certificação:
ISO 9001 Quality Management System, ISO 14001 Environmental Management System, ISO 45001 Occupational Health and Safety
Número do modelo:
P0310

Descrição do produto

P0310 Líquido de Polimento de Semicondutor / SiC

Sistema à Base de Permanganato de Potássio para Planarização de Wafer de SiC em Nan escala

POLIDOR O P0310 Polishing Liquid é formulado especificamente para o polimento de wafers de carboneto de silício (SiC), combinando um sistema à base de permanganato de potássio com abrasivos de alumina importados para alcançar alta eficiência de polimento e planarização em nan escala.

Principais Características:

  • Sistema de Permanganato de Potássio – Formulação químico-mecânica projetada especificamente para os requisitos exigentes do processamento de wafers de SiC
  • Abrasivos de Alumina Importados – Partículas de alumina de alta qualidade garantem remoção de material consistente e confiável
  • Alta Eficiência de Polimento – Proporciona processamento rápido e eficaz, mantendo a integridade da superfície
  • Planarização em Nan escala – Alcança o acabamento de superfície ultraplano necessário para aplicações avançadas de semicondutores
  • Desempenho Consistente – Formulação confiável de tamanho de grão de 300nm para resultados repetíveis e de alta precisão

Especificações:

  • Pigmento: Roxo
  • Tipo de Abrasivo: Alumina
  • Tamanho do Grão: 300nm
  • Sistema: Permanganato de Potássio

Aplicações:
Projetado especificamente para o polimento de wafers de carboneto de silício (SiC) na fabricação de semicondutores — ideal para aplicações que exigem remoção de material de alta eficiência e planarização de superfície em nan escala.

Certificações: Fabricado sob a certificação do Sistema de Gestão da Qualidade ISO9001.

Entre em contato com nossos especialistas e obtenha uma consulta gratuita!

A nossa missão é oferecer "High Quality" & "Good Service" & "Fast Delivery" para ajudar os nossos clientes a obter mais lucros.