Almofada não tecida branca - solução CMP versátil de estágio intermediário | POLIDOR

Descrição do produto

Pad não tecido branco: a versátil solução para a fase média

PolidoCMP Pad Branco ¢ Precisão de grosseira a fina

PolidoPad não tecido branco é um material de consumo chave para planarização de wafer em processos de Planarização Mecânica Química (CMP),Fabricados com uma base não tecida especialmente tratada para alta absorção e remoção uniforme de material.

Características principais:

• Base não tecida especialmente tratadaA tecnologia de material de engenharia proporciona uma elevada absorção e uma remoção uniforme do material em toda a superfície da bolacha
• Performance versátil no meio do palcoPerformance de precisão de ponta de polir grosseira e estágios de acabamento fino
• Substituição directa¢ Alternativa totalmente compatível com os pads da série SUBA 600/800, simplificando a mudança de cadeia de abastecimento
• Compatibilidade geral do materialAdequado para o polir de zafiro, wafers de silício e camadas de cobre através de polir grosso a fino
• Finalização de precisão¢ Atende às exigentes necessidades de acabamento de precisão para lentes de safira e substratos de silício

Papel no processo CMP:
Serve como um consumível chave para a planarização de wafer, posicionado como a versátil solução intermediária entre almofadas de poliuretano grosseiras e almofadas de tecido finamente umedecidas.

Aplicações:
Ideal para o polimento de camadas de safira, silicone e cobre na fabricação de semicondutores e de precisão, suportando o processamento grosseiro a fino em uma única solução de almofada.

Certificações:Fabricado sob a certificação do Sistema de Gestão da Qualidade ISO9001.