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화이트 부직포 패드: 다재다능한 중간 단계 솔루션
제품 요약
화이트 논-우븐 패드: 다재다능한 중반 단계 솔루션 폴리셔 CMP 화이트 패드: 거친 단계부터 미세 단계까지 정밀함 · 역할: CMP 공정에서 웨이퍼 평탄화의 핵심 소모품. · 재료 기술: 높은 흡수력과 균일한 재료 제거를 위한 특수 처리된 논-우븐 베이스. · 최적 용도: 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 구리층 (거친 단계부터 미세 단계까지 연마). · 직접 대체: SUBA 600/800 시리즈 패드의 완벽하게 호환되는 대안. · 다재다능함: 사파이어 렌즈 및 실리콘의 정밀 마감 요구 사항 충족....
Product Custom Attributes
기원:
중국
빨 수 있는:
예
재사용 가능:
예
재료:
비직조
색상:
하얀색
제품명:
연마 패드
제품 설명
화이트 논-우븐 패드: 다재다능한 중반 단계 솔루션
폴리셔 CMP 화이트 패드: 거친 단계부터 미세 단계까지 정밀함
· 역할: CMP 공정에서 웨이퍼 평탄화의 핵심 소모품.
· 재료 기술: 높은 흡수력과 균일한 재료 제거를 위한 특수 처리된 논-우븐 베이스.
· 최적 용도: 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 구리층 (거친 단계부터 미세 단계까지 연마).
· 직접 대체: SUBA 600/800 시리즈 패드의 완벽하게 호환되는 대안.
· 다재다능함: 사파이어 렌즈 및 실리콘의 정밀 마감 요구 사항 충족.
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