Tampon en tissu conditionné (noir) – Étape de polissage CMP finale | POLISSEUR

Description de produit

La dernière étape vers des surfaces parfaites

Pad de polissage de tissu humide CMP pour une surface parfaite

Le polisseurLe pad de tissu conditionné (noir) est un consommable clé dans la planarisation mécanique chimique (CMP) pour les matériaux de précision tels que les puces semi-conducteurs et le verre optique,En faisant le dernier pas vers la perfection., des surfaces exemptes de défauts.

Principales caractéristiques:

• Planarisation à double action¢ Réalise la planarisation en combinant le frottement physique avec l'action chimique pour un raffinement supérieur de la surface
• Construction en polyuréthane¢ Généralement fabriqué à partir de matériaux polymères durables pour des performances de phase finale fiables et constantes
• Contrôle des performances de précisionLes principaux paramètres, notamment la dureté, la densité, la taille des pores et l'élasticité, contrôlent directement les résultats du polissage et le taux d'élimination
• Finition de la dernière phasePositionné comme dernière étape de la chaîne de processus CMP, offrant une perfection de surface ultime
• Compatibilité des matériaux de précisionConçu spécialement pour les matériaux les plus exigeants comme les puces semi-conducteurs et le verre optique

Rôle dans le processus CMP:
Il sert d'étape de conditionnement finale dans le traitement des CMP, après le polyuréthane grossier et les tampons non tissés de milieu de gamme pour fournir une finition sans défaut et sans dommage.

Applications:
Idéal pour la finition des puces de semi-conducteurs et du verre optique la dernière étape pour les applications nécessitant une perfection de surface ultime et une planarisation de précision.

Certificats:Fabriqué selon la certification ISO9001 du système de gestion de la qualité.