半導体 / SiC ポーリング液体

半導体 / SiC研磨液 P0310 本製剤は、炭化ケイ素（SiC）ウェーハの研磨用に設計されています。輸入アルミナ研磨材を使用した過マンガン酸カリウムベースのシステムを採用し、高い研磨効率とナノスケールでの平坦化を実現します。...

製品名:

研磨剤・液体

形状:

化合物または液体

主な用途:

表面仕上げと研磨

高い効果:

はい

タイプ:

研磨材研磨材

保管条件:

涼しく乾燥した場所に保管してください

半導体 / SiC研磨液

P0310

本製剤は、炭化ケイ素（SiC）ウェーハの研磨用に設計されています。輸入アルミナ研磨材を使用した過マンガン酸カリウムベースのシステムを採用し、高い研磨効率とナノスケールでの平坦化を実現します。

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