2. 半導体＆SiC CMP平坦化：究極の表面完璧性
3Cエレクトロニクス、光学レンズ、炭化ケイ素（SiC）半導体の需要が増加するにつれて、従来の研磨方法は不十分です。化学機械平坦化（CMP）は、材料除去率と表面粗さに対して絶対的な精度を必要とします。高密度ポリウレタンレッドパッド、不織布ホワイトパッド、ダンピングファブリックブラックパッドを含む当社の特殊CMPパッドシリーズは、水性ナノコンポジットスラリーと組み合わせることで、超低表面欠陥と最適な平坦性を保証します。
3. 工業用ワックス、ファブリック＆ベルトソリューション：優れた仕上げと効率的な研削
工業用研磨ワックスと特殊ファブリックは、要求の厳しい表面処理ラインに最適な高性能代替品です。さらに、FRPや風力タービンブレード製造などの複合用途では、ダイヤモンド研削スティックとベルトに切り替えることで、工具寿命が3〜5倍になり、運用コストが最大40％削減され、危険な粉塵が削減され、より安全な作業環境が実現します。
グローバル製造における認定された卓越性
厳格な国際品質、環境、労働安全衛生管理基準（ISO9001、ISO14001、ISO45001）を遵守し、バーニッシュ研磨材技術は、持続可能で低粉塵、高効率の表面仕上げ消耗品でグローバルB2Bパートナーをサポートすることに引き続き取り組んでいます。
